集成电路铜互连线及相关问题的研究

• 作者: 孙荣霞 宋登元 宗晓萍 王永青
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 Cu互连线 阻挡层 低k电介质
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2001.02.008

摘要

论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Cu阻挡层材料的作用及选取原则，对低k材料的研究的进展情况也进行了简要的介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙荣霞	河北大学电子信息工程学院	42	210	7.0	13.0
2	宗晓萍	河北大学电子信息工程学院	56	352	9.0	16.0
3	王永青	河北大学电子信息工程学院	28	248	6.0	15.0
4	宋登元	河北大学电子信息工程学院	14	194	6.0	13.0