超CSP的晶片级封装（刊中刊）

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片级封装 CSP 组装工艺 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.94

摘要

在人们不断地追求更小，更轻，更薄的产品动力的推动下，Tessera等几家公司自1997年以来，面对市场的挑战，开发研制出了一种超CSP的晶片级封装，这种封装是一种新型CSP封装技术，其优点之一是使用了标准的IC封装技术，开发这种类型封装的出发点，除了实现更轻，更薄和更小外，还有成本和性能方面的因素，虽然晶片级封装的推广应用还存在着这样和那样的问题，但是最终会在不断完善的基础上得到电子组装业的认可，并将作为一种主流技术得到广泛的应用。

作者信息

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1	李桂云		38	0	0.0	0.0