倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效

• 作者: 张群 徐步陆 王国忠 程兆年 程波 谢晓明 陈柳
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 底充胶 Sn-Pb焊点 分层 热疲劳
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 页码范围: 727-732
• 页数: 6页
• 分类号: TG425|TG111.8
• 字数: 4745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2001.07.010

摘要

对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张群		2	29	2.0	2.0
2	陈柳		2	29	2.0	2.0
3	程波		1	20	1.0	1.0
4	徐步陆		1	20	1.0	1.0
5	王国忠		3	59	3.0	3.0
6	程兆年		2	29	2.0	2.0
7	谢晓明		7	73	5.0	7.0