Cu/Al扩散焊工艺及结合界面的组织性能

• 作者: 冯涛 吴会强 李亚江 杨敏 陈茂爱
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 铜/铝 真空扩散焊 显微组织
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 页码范围: 7-10,35
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 字数: 3646字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2001.10.002

摘要

采用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、显微硬度等测试方法对Cu/Al扩散焊工艺以及接头的组织性能进行了分析.试验结果表明:采用真空扩散焊工艺,在加热温度(520～540)℃、保温时间60min、压力11.5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的宽度约40μm的扩散过渡区.由于在铜侧过渡区中产生金属间化合物(Cu3Al)会出现硬度峰值.控制Al的扩散含量不超过10%,可避免或减少扩散过渡区中脆性金属间化合物的产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈茂爱	山东大学连接技术研究所	47	844	16.0	28.0
2	李亚江	山东大学连接技术研究所	127	1115	19.0	29.0
3	杨敏	山东大学连接技术研究所	98	1336	20.0	33.0
4	冯涛	山东大学连接技术研究所	7	155	4.0	7.0
5	吴会强	山东大学连接技术研究所	7	199	5.0	7.0