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中长期依然看好:我国覆铜板市场状况及前景分析
中长期依然看好:我国覆铜板市场状况及前景分析
作者:
刘述峰
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覆铜板
印刷电路板
市场预测
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中长期依然看好:我国覆铜板市场状况及前景分析
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印制电路与贴装
学科
经济
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覆铜板
印刷电路板
市场预测
年,卷(期)
2001,(10)
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页码范围
X031-X033
页数
3页
分类号
F407.635
字数
语种
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覆铜板
印刷电路板
市场预测
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印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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