IC封装基板市场蓬勃发展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 市场观象
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 分类号: TN3
• 字数: 2846字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2001.11.021

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		29	153	7.0	12.0