粘土空心砖孔洞大小与温度分布的关系

• 作者: 刘志驱 文进
• 来源期刊: 砖瓦
• 学科: 工学
• 关键词: 空心砖 孔洞 分布
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TU522
• 字数: 1583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6945.2001.01.004

摘要

通过建立传热模型，从传热基本原理出发，研究了粘土空心砖孔洞大小与空心砖中温度分布的关系，明确了孔洞大小对砖体保温性能的影响作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文进	武汉工业大学材料学院	9	62	4.0	7.0
2	刘志驱	武汉工业大学材料学院	1	1	1.0	1.0