应用光束技术的焊接工艺

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 光束技术 表面贴装 焊接工艺 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 页码范围: Y040-Y046
• 页数: 7页
• 分类号: TN405

摘要

自非接触性微焊接方法（局部焊接方法）开发至今已有约十年的历史了，由于这种焊接方法优于其它焊接方法（即：焊烙铁、热风等）一直受到高度重视，而且被广泛应用于工业电子领域。该技术已被用于全球范围的许多工厂的生产线中，包括美国、日本、欧洲和墨西哥。本文主要针对下面几方面的技术进行论述：1）点焊方法，这种方法在生产线中使用的最多；（2）连续焊接方法，主要应用于一般间距的表面贴装元件和通孔元件的焊接；（3）向上焊接方法，这种方法是用光束照射产品的底部，使用这些方法不需翻转印制电路板（在下文中简称PCB板）就可对待焊接的元件进行焊接。本文还将列举一些实例和对最佳的电路板设计做进一步的说明及对焊接质量进行评估。

作者信息

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1	李桂云		38	0	0.0	0.0