倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响

• 作者: 张群 王国忠 程兆年 谢晓明 陈柳
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 SnPb焊点 底充胶 热循环 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 107-112
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 字数: 3840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.01.020

摘要

采用实验方法，确定了倒装焊SnPb焊点的热循环寿命．采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了SnPb焊料和底充胶的力学行为，用有限元方法模拟了SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程．基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命，确定了倒装焊SnPb焊点热循环失效Coffin-Manson经验方程的材料参数．研究表明，有底充胶倒装焊SnPb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小，热循环寿命可提高约20倍，充胶后的焊点高度对可靠性的影响变得不明显．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王国忠	中国科学院上海冶金研究所电子封装联合实验室	10	146	7.0	10.0
2	陈柳	中国科学院上海冶金研究所电子封装联合实验室	6	74	4.0	6.0
3	程兆年	中国科学院上海冶金研究所电子封装联合实验室	20	270	10.0	16.0
4	张群	中国科学院上海冶金研究所电子封装联合实验室	17	120	7.0	10.0
5	谢晓明	中国科学院上海冶金研究所电子封装联合实验室	17	111	7.0	10.0