SiCp/6061AI金属基复合材料焊缝"原位”合金化激光焊接研究

• 作者: 于利根 王华明 陈永来
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/6061A1金属基复合材料 激光焊接 焊缝"原位”合金化 AL4C3 TiC Ti5Si3
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 激光工业应用
• 页码范围: 85-88
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 2566字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0258-7025.2001.01.024

摘要

以Ti作为合金化元素对SiCp/6061AI金属基复合材料(SiCp/6061AI MMC)进行焊缝"原位”合金化激光焊接.研究了焊缝"原位”合金化元素Ti添加量对焊缝显微组织的影响.结果表明,采用焊缝"原位”合金化方法激光焊接SiCp/6061Al MMC,可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并获得以均匀分布TiC,n5Si3等为增强相的新型金属基复合材料焊缝,焊缝"原位”合金化激光焊接是焊接SiCp/Al复合材料的一种新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王华明	北京航空航天大学激光材料加工与表面工程实验室	112	2111	25.0	40.0
2	于利根	北京航空航天大学激光材料加工与表面工程实验室	8	208	8.0	8.0
3	陈永来	北京航空航天大学激光材料加工与表面工程实验室	2	18	1.0	2.0