片上系统设计与EDA

• 作者: 夏宇闻
• 来源期刊: 单片机与嵌入式系统应用
• 学科: 工学
• 关键词: 片上系统(SOC) EDA 硬件描述语言(HDL) 单片机
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 5281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-623X.2001.01.009

摘要

利用EDA工具和硬件描述语言(HDL),根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统,是目前国际上广泛使用的方法.与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器(MCU)和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试,所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块.设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下,不但可以编写和调试汇编程序,也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口,并通过综合和布线工具自动转换为电路结构,与制造厂家的单元库、宏库及硬核对应起来,通过仿真验证后,即可投片制成专用的片上系统(SOC)集成电路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏宇闻		41	232	10.0	13.0