铜及黄铜基体上化学镀Ni-P合金诱发过程的研究

• 作者: 张朝阳 张海东 李兵 肖维平 魏锡文
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P合金 诱发过程 活性金属
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 19-20
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2485字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2001.08.007

摘要

铜及黄铜基体表面的Ni-P化学镀,需要引发才能进行.无论采取活性金属在镀液中的接触引发,还是采取阴极电流诱发,都说明了铜或黄铜基体上的化学镀Ni-P合金的诱发过程是一个电化学过程,即吸附在基体表面上的Ni2+得到电子后还原成镍并沉积在基体表面,然后镍表面自催化使得沉淀反应自行进行下去.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李兵		20	126	6.0	11.0
2	魏锡文	重庆大学环化学院	42	619	14.0	24.0
3	张海东	重庆大学环化学院	3	85	3.0	3.0
4	张朝阳		36	233	10.0	13.0
5	肖维平	重庆大学环化学院	2	29	2.0	2.0