我国层状复合电触头材料的研究现状及进展

• 作者: 周世平 孟亮 杨富陶 黄伟
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 层状复合材料 电触头 界面 制备方法
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 4445字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2001.08.009

摘要

综述了我国层状复合电触头材料在复合方法、界面扩散、界面结合强度和接触电阻等方面的研究现状,分析了我国电触头材料研究存在的问题和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄伟	浙江大学金属材料研究所	23	568	12.0	23.0
2	孟亮	浙江大学金属材料研究所	74	680	15.0	21.0
3	周世平		17	218	8.0	14.0
4	杨富陶		9	168	7.0	9.0