衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

• 作者: 孙志国 罗乐 黄卫东
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片粘贴 硅压阻应力传感器 FR4 Al2O3 残余应力
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 页码范围: 1281-1285
• 页数: 4页
• 分类号: TG407
• 字数: 2933字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2001.12.011

摘要

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄卫东	中国科学院上海冶金研究所	35	335	12.0	17.0
2	罗乐	中国科学院上海冶金研究所	42	263	9.0	14.0
3	孙志国	中国科学院上海冶金研究所	9	95	5.0	9.0