作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
1.矩形片式元器件焊盘尺寸设计见图1. 焊盘宽度:A=Wmax-K; 电阻器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax+K; 电容器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax-K; 焊盘间距:G=Lmax-2Tmax-K.
推荐文章
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
SMT印制板的电子装焊设计
表面贴装技术
印制板
电子装联
设计
可制造性
微矩形弯式焊印制板电连接器打弯夹具的结构设计
微矩形
弯式焊印制板
电连接器
打弯夹具
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 SMT印制板设计要求(一)——几种常用元器件的焊盘设计
来源期刊 世界产品与技术 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目 SMT学习园地
研究方向 页码范围 53-55
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 顾霭云 12 4 1.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2001(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品与技术
月刊
1006-5083
11-3587/F
北京市复兴门外大街1号
chi
出版文献量(篇)
231
总下载数(次)
0
总被引数(次)
232
论文1v1指导