印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

• 作者: 吴祖昌 朱庚惠 李静波
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 镀铑 镀层应力
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 24-25,31
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 4466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2001.05.010

摘要

为了延长印刷电路板的使用寿命，节约资金，充分发掘铑的优异性能，研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况，介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验，对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品，镀层具有外观白亮，反光率高，接触电阻小，硬度高、耐磨，耐蚀等优点，满足了生产需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴祖昌		9	22	3.0	4.0
2	李静波		2	9	2.0	2.0
3	朱庚惠		2	9	2.0	2.0