电子封装最新工艺技术

• 作者: 于凌宇 冯玉萍
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 通用元器件
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

最近几年,电子器件封装技术的发展极为迅速,原因是:第一、集成在芯片上的功能日益增多,甚至把整个系统的功能都集成在一块芯片上;第二,为了轻便或者便于携带,要求把系统做得很小.小型化是促进消费类产品、蜂窝电话及电脑等产品发展最有力的动力.现在有一半的电子系统是"便携式"的,到2004年,这类产品将增加到六成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于凌宇		21	30	4.0	5.0
2	冯玉萍		10	24	2.0	4.0