三维存储器模块组装技术

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 世界产品与技术
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 制程设备
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

为满足更高密度、更大容量的需求,NEC公司开发了三维(3D)存储器模块.该公司应用单存储器模块堆栈技术开发研制了一种新型的3D存储器模块,使用单结构可满足更高的封装密度需求.经对使用16Mb随机存取存储器(DRAM)的单存储器模块和3D存储器模块的可靠性进行的测试,表明研制出的新型3D存储器模块具有良好的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0