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摘要:
失效分析是半导体集成电路制造和高可靠应用过程的重要组成部分。本文着重讨论了失效分析中能够快速定位芯片内故障的成像技术。
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文献信息
篇名 先进成像技术在失效分析中的应用
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 半导体 失效分析 成像技术
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-53
页数 4页 分类号 TN406
字数 4432字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2001.02.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张素娟 北京航空航天大学可靠性工程研究所 7 19 3.0 4.0
2 唐民 中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心 14 65 5.0 7.0
传播情况
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
失效分析
成像技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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