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1980年代前,测量圆片上高频二极管、三极管和集成电路的特性都是机械探针作可动触点.探针是臂长5~10cm的金属条,相当一段没有屏蔽和匹配的传输线,对于300MHz的测量已带来等效电抗的影响,对于1000MHz的测量会引入相当大的误差.直至1980年代中期,Cascade微技术公司采用微带传输线和同平面波导代替机械探针,相当把同轴线或波导一直延伸至圆片上的测量点.如果圆片上蒸发有终端电阻,则同轴线或波导探头的接入,不会影响被测器件的频率特性.这种圆片器件原位测量的创新,使得频率范围不断扩大,在10年时间内上限频率从10GHz提高到60GHz,亦即与测量仪器的微波波段相匹配.另外,微波探头是用耐磨陶瓷和合金形成的,对圆片上的测试点或焊盘不会留下损伤,并且可以高速移动.现在,测量仪器公司与半导体探针台公司合作生产多种多样RF和微波圆片测试系统,解决未封装芯片的特性测量,显著提高器件的成品率和生产率.
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文献信息
篇名 圆片上RF二极管的精确测量
来源期刊 世界产品与技术 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(8) 所属期刊栏目 测控技术
研究方向 页码范围 78-80
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
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