热障涂层界面微结构尺寸与残余应力关系的数值模拟

• 作者: 张坤 王洪 陈光南
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 界面形貌 热障涂层 有限元方法 数值模拟
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TB115
• 字数: 2367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2001.11.008

摘要

利用有限元方法,对热障涂层热循环降温过程中产生的残余应力进行了数值模拟.以无尖点正弦波形界面形貌为对象,研究了其微结构尺寸(包括微坑间距、宽度和深度)对平行和垂直于界面的残余应力最大值SMX和SMY的影响规律.结果表明,在本文所给定的尺度范围内,微结构尺寸对SMX和SMY均有影响,但对SMY的影响要更为显著;在微坑深度、宽度和间距等3个微结构尺寸参数中,微坑深度对界面残余应力的影响最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪	中科院力学研究所表面改性实验室	2	8	1.0	2.0
2	张坤	中科院力学研究所表面改性实验室	4	9	1.0	3.0
3	陈光南	中科院力学研究所表面改性实验室	5	8	1.0	2.0