激光直写布线技术的现状与展望

• 作者: 刘敬伟 曾晓雁
• 来源期刊: 激光杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 激光直写 电子线路板 激光诱导 气相沉积 化学镀 固相沉积
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN2
• 字数: 5571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-2743.2001.06.005

摘要

本文归纳了激光直写布线技术的特点,重点综述了该技术在电子线路板的应用及在国内外发展的现状,并展望了激光直写技术的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾晓雁	华中科技大学激光技术国家重点实验室	144	2006	25.0	36.0
2	刘敬伟	华中科技大学激光技术国家重点实验室	4	137	4.0	4.0