粉末装管法高临界电流密度MgB2/Ta/Cu线材

• 作者: 冯勇 刘向宏 周廉 孙玉平 张平祥 纪平 赵勇
• 来源期刊: 科学通报
• 学科: 物理学
• 关键词: MgB2 临界电流 粉末装管法
• 年，卷（期）: 2001,（21）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 1846-1847
• 页数: 2页
• 分类号: O4
• 字数: 1637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0023-074X.2001.21.019

摘要

利用粉末装管法制备出致密的MgB2/Ta/Cu线材,通过超导量子干涉器件(SQUID)磁强计测量了样品的磁化曲线.结果表明,MgB2线材的转变温度为38.4 K,转变宽度很窄,仅为0.6 K,MgB2/Ta/Cu线具有很强的磁通钉扎能力,在5 K下的不可逆场达到6.6T,临界电流密度高于105 A@cm-3(5 K,自场)和104A@cm-2(20K,1 T).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯勇		1	4	1.0	1.0
2	周廉		3	25	3.0	3.0
3	刘向宏		1	4	1.0	1.0
4	纪平		1	4	1.0	1.0
5	张平祥		1	4	1.0	1.0