气敏材料Au-WO3催化特性的物理解释

• 作者: 三浦则雄 周晓华 山添升 王旭升 薛丽君
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体气体传感器 气敏机理 催化剂 Au WO3
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 287-289
• 页数: 3页
• 分类号: TN304
• 字数: 2467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2001.03.025

摘要

对Au-WO3粉体材料的制备及氨敏特性进行了研究,得到材料的电阻和对氨的灵敏度随Au含量的增加先增大,达到某一极值后减小的实验结果,本文还用透射电子显微镜(TEM)观察了Au颗粒在WO3表面的分布情况,发现Au颗粒的团聚现象.根据电子催化模型对Au在WO3表面的随机分布情况进行了计算机模拟,模拟结果与实验观测现象相符,在此基础上给出了Au颗粒催化机理的定性物理解释.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周晓华	西安电子科技大学技术物理学院	21	179	9.0	13.0
2	薛丽君	西安电子科技大学技术物理学院	7	27	4.0	5.0
3	王旭升	西安电子科技大学技术物理学院	4	4	1.0	2.0