铜在甲胺介质铁氰化钾化学-机械抛光液中的电化学行为

• 作者: 何捍卫 胡岳华 黄可龙
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 铜 化学-机械抛光 电化学行为
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 893-897
• 页数: 5页
• 分类号: O646.6
• 字数: 3228字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0518.2001.11.011

摘要

用电化学测试技术研究了介质和成膜剂浓度对铜表面的成膜及抛光过程的影响,探讨了化学机械抛光的压力、转速与膜的厚度、致密性的关系,找出了可以定性说明抛光过程及抛光速率的电化学变量或腐蚀电位(E-corrosion)及腐蚀电流密度(I-corrosion),并据E-corrosion及I-corrosion的变化规律得到如下主要结论:1)介质及成膜剂浓度对铜表面钝化膜的厚度、致密性起关键作用;2)膜的厚度、致密性决定了抛光的压力及转速;3)膜的除去速率和再生速率影响抛光过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄可龙	中南大学化学化工学院	447	6532	38.0	56.0
2	胡岳华	中南大学矿物工程系	253	4227	35.0	46.0
3	何捍卫	中南大学化学化工学院	48	569	12.0	21.0