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摘要:
讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势.介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展.最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景.
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文献信息
篇名 集成电路芯片上光互连研究的新进展
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 集成电路 光互连 光发射器件 光接收器件 光传输器件
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 387-397
页数 11页 分类号 TN405.97
字数 9753字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.04.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 阮刚 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 15 116 6.0 10.0
2 肖夏 Chemnitz技术大学微技术中心 4 41 4.0 4.0
3 R.Streiter Chemnitz技术大学微技术中心 1 12 1.0 1.0
4 陈智涛 清华大学微电子学研究所 4 87 4.0 4.0
5 T.Otto Fraunhofer可靠性与微集成研究所微器件和设备研究室 1 12 1.0 1.0
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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6983
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8
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