铝上镀铬层结合力的影响因素分析

• 作者: 吴向清 谢发勤
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 铬镀层 铝基体 结合强度 电源波形 残余应力
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 1752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2001.08.020

摘要

在实验的基础上,就基体表面预处理、基体热处理、电源波形、夹具以及镀层后处理等因素对铬镀层与铝基体间结合力的影响进行了系统分析.结果表明:基体表面状态、预处理和电源波形是影响膜结合强度的关键因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴向清	西北工业大学机电总厂	88	841	16.0	23.0
2	谢发勤	西北工业大学机电总厂	115	1256	19.0	28.0