细化晶粒的新方法——等径转角挤压

• 作者: 李世晨 李伟 郑子樵
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 等径转角挤压 亚微米级晶粒 微观结构
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 4113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2001.10.009

摘要

介绍了等径转角挤压(Equal-Channel Angular Pressmg)这种细化晶粒的新工艺方法.分析了利用该方法所制备材料的微观结构以及各种工艺参数对材料微观结构和性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世晨		66	1152	21.0	31.0
2	郑子樵		223	3915	30.0	50.0
3	李伟		87	364	10.0	15.0