直流电阻对焊接口张开及纵向裂纹的形成机制

• 作者: 刘志福 吴丰顺 张尧 谢明立
• 来源期刊: 华中科技大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻对焊 有限元方法 裂纹 塑性变形
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 2263字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2001.05.018

摘要

采用有限元方法对板料直流电阻对焊过程中的接口张开、接头表面纵向裂纹问题进行了研究.分析表明，焊接过程中金属的塑性流动导致界面质点力学状态发生动态变化，包括应力大小和拉压应力状态的变化.变形过程中，界面质点在x轴方向所受的拉应力是接头内部产生层状撕裂的力学原因，在y轴方向和z轴方向所受拉应力是产生接口张开和形成飞边纵向裂纹的力学原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺	华中科技大学材料科学与工程学院	70	604	15.0	21.0
2	谢明立	华中科技大学材料科学与工程学院	23	325	9.0	18.0
3	张尧	华中科技大学材料科学与工程学院	15	177	6.0	13.0
4	刘志福	华中科技大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0