通信市场的飞速发展刺激IC市场需求旺盛

• 作者: 晋雄
• 来源期刊: 无线电工程
• 关键词: 模拟IC 数字IC DSP 专用IC(ASIC) EEPROM/PLASH
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 封面专题
• 页码范围: 1-4,6
• 页数: 5页
• 字数: 5420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3106.2001.02.001

摘要

本文通过半导体市场数据的引入,引申出通信IC的市场广阔前景从而提出了各大半导体运营商在通信领域面临的挑战以及创造商机的设想.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晋雄		1	0	0.0	0.0