新型半导体致冷组件的研制及应用

• 作者: 吴桂莲 王宏 王家琦
• 来源期刊: 信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体致冷组件 导流层
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 38，41
• 页数: 2页
• 分类号: TN305
• 字数: 1123字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-2552.2001.09.020

摘要

采用喷涂及电镀方法,在晶片表面形成单质导流层,提高组件的上限使用温度,充分利用半导体致冷组件可致冷、致热的特点,实现一机两用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宏		7	10	2.0	3.0
2	吴桂莲		1	4	1.0	1.0
3	王家琦		1	4	1.0	1.0