热处理与表面处理工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理工艺 热处理 绝缘体上硅 片上系统 材料组合 半导体 清洗 硅膜 硅片 新型
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 27-27
• 页数: 1页
• 分类号: TN

摘要

【正】 Y2000-62422-104 0103786半导体上绝缘体——用于片上系统的一种新型材料组合=IOS-a new type of materials combination for system-on-a chip preparation[会,英]/Tong,Q-Y.& Huang,L-J.//1999 IEEE International SOI Conference Pro-ceedings.—104～105(EC)Y2000-62422-114 0103787在绝缘体上硅硅片上应用 SC1标准清洗薄化硅膜=Thinning of Si in SOI wafers by the SC1 standard clean[会,英]/Celler,G.K.& Barr,D.L.//1999 IEEEInternational SOI Conference Proceedings.—114～115(EC)