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硅芯片与砷化镓芯片结合
硅芯片与砷化镓芯片结合
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摘要：
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砷化镓芯片生产项目污染源分析及治理措施研究
砷化镓
芯片
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纳米多孔硅含能芯片性能研究
多孔硅含能芯片
MEMS
表征
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砷化镓中铜的SIMS定量分析
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砷化镓
探测
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期刊影响力
中国科教创新导刊
主办单位：
中国科学技术信息研究所
科学技术文献出版社
出版周期：
旬刊
ISSN：
1673-9795
CN：
11-5599/N
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
80-616
创刊时间：
1972
语种：
chi
出版文献量（篇）
55878
总下载数（次）
81
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