利用M文件和封装模块简化Simulink仿真模型

• 作者: 张学武 张金波 胡钢 闫伟伟
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: M文件 封装模块 Simulink 仿真
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 所属期刊栏目: 软件技术与数据库
• 页码范围: 108-109,113
• 页数: 3页
• 分类号: TP311
• 字数: 2534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2001.10.041

摘要

结合基波信号通过远距离传输线路的仿真模型,介绍了一种利用M文件和封装模块简化Simulink仿真模型的方法.这种方法可以将繁杂的仿真模型封装成一个模块,并通过M文件为模块传递参数,大大简化仿真过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡钢	河海大学常州校区计算机及信息工程学院	70	566	12.0	20.0
2	张学武	河海大学常州校区计算机及信息工程学院	98	541	13.0	18.0
3	张金波	河海大学常州校区计算机及信息工程学院	78	604	14.0	21.0
4	闫伟伟	河海大学常州校区计算机及信息工程学院	5	32	3.0	5.0