未来内存应用大透析

• 作者: 何沧 李鹏 黄歆宇
• 来源期刊: 电子产品世界
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 市场纵横
• 页码范围: 16-17,31
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 2371字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2001.01.004

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何沧		2	1	1.0	1.0
2	黄歆宇		2	1	1.0	1.0
3	李鹏		2	1	1.0	1.0