机电组件

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 机电组件 技术会议 可靠性测试方法 芯片规模封装 接头可靠性 焊接材料 制造技术 光电子封装 热模拟 焊接技术
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 分类号: TN

摘要

【正】 Y2001-62909 01147302000年 IEEE 第50届电子元件与技术会议录=2000IEEE 50th electronic components & technology confer-ence[会,英]/Components、Packaging and ManufacturingTechnology Society Df the IEEE and Electronic IndustriesAlliance.—IEEE,2000.—1756P.(PC)本次会议由 IEEE 元件、封装与制造技术学会与电子工业协会联合主办,于2000年5月21～24日在美国内华达州拉斯维加斯召开。该会议录共收录280多篇论文。内容涵盖:光电子模块自动封装,倒装片,圆片级封装技术,焊接技术,焊接材料与接头可靠性,无源元件,光对准技术,系统级电与热模拟,底层填料,芯片规模封装.可靠性测试方法,RF 元件与性能,高速光电子封装,电模拟与特征,高密度芯片与 PWB 技术