上海在第三代移动通信系统芯片设计方面取得突破——3G中国“芯”将亮相上海工博会

• 作者: 郁英霞
• 来源期刊: 计算机
• 学科: 工学
• 关键词: 中国 上海 信息技术开发 芯片设计 突破 工业博览会 国际 第三代移动通信系统 专用芯片 验证
• 年，卷（期）: 2001,（47）
• 页码范围: 15
• 页数: 1页
• 分类号: TP31

摘要

在即将开幕的上海市第三届国际工业博览会上，与会者将会看到上海华龙信息技术开发中心按专用芯片设计要求而研制的3GWCDMA移动通信验证演示系统。这预示着上海在第三代移动通信系统芯片设计方面取得了重要突破。