材料

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 击穿装置 复合材料层板 工艺制备 介质击穿 动力学研究 交流耐压 等效电容 熔体表面 击穿过程 容量指标
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 页码范围: 7-7
• 页数: 1页
• 分类号: TN

摘要

【正】 0118269DIMOX 工艺制备复合材料熔体表面 Mg 蒸气扩散动力学研究[刊]/袁森//西安理工大学学报.—2001,17(1).—6～9(C)0118270耐压击穿装置的容量问题[刊]/于治会//山东电子.—2001,(2).—38～40(D)根据影响介质击穿的主要因素,本文着重阐述了交流耐压击穿装置的容量指标问题。在确定耐压击穿装置的容量时,不仅要考虑到被试样件两极间的等效电容值,同时还要估计到试件在击穿过程可能产生的