其它材料

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装片 可靠性 填料 阻尼涂料 环氧树脂 失效机制 底层 各向异性 封装过程 分析结果
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN

摘要

【正】 Y2001-62909-151 0120362塑料球夹子阵列封装中的遗漏焊球失效机制=Miss-ing solder ball failure mechamisms in plastic ball grid ar-ray package[会,英]/Zhong,C.H.& Yi.S.//2000IEEE 50th E1ectronic Components & Technology Con-ference.—151～159(PC)