焊接与连接工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接接头 倒装片 可靠性 超声检查 清洗剂 橡胶密封膜 开发与应用 组件 相互关系 裂纹生长
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TN

摘要

【正】 Y2001-62909-408 0120694利用激光超声检查焊接接头质量用的新方法和设备=A novel method and device for solder joint quality inspec-tion by using laser ultrasound[会,英]/Liu,S.& Erdahl,D.//2000 IEEE 50th Electronic Components &Technology Conference.—408～415(PC)