谁将是芯片组的未来之王?

• 作者: 虹雨
• 来源期刊: 电脑采购
• 学科: 经济
• 关键词: 芯片组 市场发展趋势 主板 未来 价格 消费者 市场竞争 整合型 产品分析 整合技术
• 年，卷（期）: 2001,（14）
• 页码范围: 1
• 页数: 2页
• 分类号: F764.6

摘要

芯片组市场和CPU市场一样,存在着激烈的竞争,使得目前芯片组市场上出现了Intel、VIA、SiS和Ali四分天下的局面。市场的竞争给消费者带来的好处是非常明显的,价格更低、质量更好、速度更快的芯片组市场局面正在形成,激烈的竞争也为市场的重新洗牌创造了机会。谁将是芯片组的未来之王?请关注本文的详细介绍。