苯乙烯-马来酸酐树脂在覆铜箔板中的应用

• 作者: 刘东亮 杨中强 王江华
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: SMA 覆铜箔板(FR-4) 介质损耗因子 介电常数 高密度互联
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2232字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2002.05.006

摘要

探讨了苯乙烯-马来酸酐树脂(SMA)固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要性能,结果表明改性后的覆铜箔板的一些主要性能指标基本达到普通FR-4要求,不但能够显著提高基材的耐热性,并且大幅度降低了基材的介电常数和介质损耗,表现出优秀的介电性能,可望在高频通讯基板领域中获得重要应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东亮		14	23	3.0	4.0
2	杨中强		22	68	6.0	7.0
3	王江华		1	7	1.0	1.0