多层印制板设计之工艺性探讨

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 工艺设计 微电子
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 5-12
• 页数: 8页
• 分类号: TN41

摘要

本论文在介绍国内外有关设计规范的基础上，对本单位对多层印制板设计的规范性和工艺性进行了讨论，对我所印制板制造分厂经过几次技改后的设备情况，生产能力和我所将来的多层印制板制造总工艺进行了介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		30	62	3.0	7.0