半导体高温压力传感器的静电键合技术

• 作者: 刘艳艳 姚素英 张为 张生才 曲宏伟 赵毅强
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅高温压力传感器 静电键合 键合强度 残余应力
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 150-152
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 1631字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2002.02.015

摘要

本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅-玻璃静电键合技术,包括硅-玻璃静电键合机理,键合强度及键合后残余应力的改善措施.通过大批量键合封接实验,键合的成品率达到95%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲宏伟	天津大学电子信息工程学院	11	133	5.0	11.0
2	姚素英	天津大学电子信息工程学院	160	911	14.0	21.0
3	张生才	天津大学电子信息工程学院	41	316	11.0	15.0
4	赵毅强	天津大学电子信息工程学院	85	556	13.0	18.0
5	张为	天津大学电子信息工程学院	71	358	10.0	15.0
6	刘艳艳	天津大学电子信息工程学院	8	120	5.0	8.0