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摘要:
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三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
高频印制板基材发展概况和选型探讨
高频
基材
介电常数
介质损耗
表面粗糙度
去除印制板三防涂覆材料的工艺研究
三防涂覆
化学溶剂法
脱漆
利弊分析
微矩形弯式焊印制板电连接器打弯夹具的结构设计
微矩形
弯式焊印制板
电连接器
打弯夹具
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 印制板设计的要领
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 印制板 微电子 电路设计
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-24
页数 13页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
微电子
电路设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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