Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接试验研究

• 作者: 张彦华 曲文卿 王奇娟
• 来源期刊: 航天制造技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: SiC颗粒增强Al基复合材料 Al合金 TLP扩散连接
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 12-17
• 页数: 6页
• 分类号: V25
• 字数: 4549字
• 语种: 中文

摘要

SiC颗粒增强Al基复合材料因其良好的综合性能在航空航天等重要领域得到了日益广泛的应用,因此,复合材料之间以及与其他金属之间的连接问题严重限制了复合材料的应用范围.对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金进行了TLP扩散连接试验研究,重点分析了各工艺参数对连接接头性能的影响,分析了SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接过程的不对称性.研究结果对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲文卿		59	810	15.0	27.0
2	张彦华		94	1487	21.0	35.0
3	王奇娟		9	141	7.0	9.0