谈入世后我国键合金丝产业如何应对IC业的发展

• 作者: 胡国强
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: WTO IC 封装 键合金丝 产业 发展
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 17-20,42
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.96-1
• 字数: 6216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2002.01.005

摘要

本文通过对IC及其键合金丝市场和产业的分析,指出了目前我国键合金丝业发展的特点及存在问题,提出了加入WTO后我国键合金丝产业如何应对IC业发展的思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡国强		4	26	2.0	4.0