导电胶在SMT中应用探讨与初步试验

• 作者: 杨小峰
• 来源期刊: 长岭技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 导电胶 焊膏 焊接技术 性能要求 粘接
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏，以导电粘接代替焊接，提出了该类导电胶的配方设计，性能要求，相应的工艺流程，并与焊接技术进行了比较。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨小峰	长岭科技公司工艺技术研究所	1	0	0.0	0.0