热处理对CuW电工合金组织与性能的影响

• 作者: 陈文革
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuW合金 电触头 热处理 烧结
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2002.02.002

摘要

用烧结熔渗法制备CuW电触头材料，采用扫描电镜(SEM)和X-射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化。结果表明，热处理后组织分布更加均匀、致密，电导率和硬度也有明显提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0