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无卤化FR—4覆铜板制造技术(一)松下电工新型高TgFR—4发明专利的剖析
无卤化FR—4覆铜板制造技术(一)松下电工新型高TgFR—4发明专利的剖析
作者:
祝大同
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无卤化FR-4
覆铜板
制造技术
印刷电路板
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篇名
无卤化FR—4覆铜板制造技术(一)松下电工新型高TgFR—4发明专利的剖析
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
无卤化FR-4
覆铜板
制造技术
印刷电路板
年,卷(期)
2002,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
25-31
页数
7页
分类号
TN41
字数
语种
DOI
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覆铜板
制造技术
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电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
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